8月13日，A股CPO板塊盤中拉升，截至收盤，帶動光庫科技（300620.SZ）、羅博特科（300757.SZ）20CM漲停，三環集團（300408.SZ）上漲15.51%，新易盛（300502.SZ）上漲15.45%，中際旭創（300308.SZ）上漲11.66%。

板塊上漲的具體原因較多，一方面，相關概念股2025年中期業績上漲較快，如中際旭創上半年凈利潤預增52%至86%，新易盛更是暴增327%至385%，極大地提振了市場信心；另一方面，技術突破也起到了刺激作用，華為發布AI推理創新技術UCM，降低了對HBM的依賴，市場預期國產算力產業鏈將迎來成本革命。

與UCM協作創建產業閉環

為什么說華為的新技術會對CPO板塊產生影響？

首先要知道，CPO是光模塊領域的技術分支，主要服務于AI算力板塊。該技術將光模塊與交換芯片集成在同一基板上，實現光電協同設計，具有高傳輸速率、低功耗等優勢。

而華為推出的UCM（推理記憶數據管理器）是一款以KVCache為中心的推理加速套件，融合多類型緩存加速算法工具，通過分級管理推理過程中產生的KVCache記憶數據，擴大推理上下文窗口，實現高吞吐、低時延的推理體驗。

據了解，HBM作為解決“數據搬運”問題的關鍵技術，在AI推理過程中扮演著舉足輕重的角色。當HBM資源不足時，用戶在使用AI推理時會明顯感受到體驗下降，任務卡頓、響應緩慢等問題接踵而至。UCM技術通過優化KV Cache記憶數據管理，能夠降低每Token的推理成本。

也就是說，UCM 通過層級化緩存管理技術，將KV Cache數據智能分級存儲于HBM、DRAM、SSD等介質，并融合稀疏注意力算法實現存算深度協同。這種架構創新與CPO技術形成互補——CPO聚焦于光電子集成以提升數據傳輸效率，而UCM通過優化數據處理流程減少冗余計算，降低對實時高帶寬傳輸的依賴。

例如，在長序列推理場景中，UCM通過動態KV逐層卸載技術將超長序列數據卸載至外置存儲，減少HBM壓力，間接降低對CPO高帶寬需求的緊迫性。

華為計劃于今年9月開源 UCM，并貢獻給主流推理引擎社區。這一舉措將推動UCM與CPO廠商的技術協同：UCM開放統一的南北向接口，可適配多類型推理引擎、算力及存儲系統，為 CPO 技術標準化提供參考；UCM的開源生態可能吸引CPO廠商參與共建。例如，開發與UCM兼容的光模塊或光引擎，形成“軟件優化+硬件創新”的產業閉環。

相關企業業績飆升

板塊上漲的另一原因與相關企業的業績與發展現狀有關。事實上，目前CPO的行業競爭格局已形成，包括英偉達、博通、思科在內的國際巨頭主導高端市場；華為、中際旭創、新易盛在內的中國廠商后期崛起，加速全產業鏈布局。

其中，華為從硅光芯片（麒麟系列）到CPO交換機（CloudEngine系列）全面覆蓋，參與國際標準制定；中際旭創全球首發1.6T CPO樣機，功耗降低50%，2025年大規模量產，與英偉達、谷歌等國際巨頭合作；新易盛深耕低成本方案，通過工藝優化將模塊成本降低40%，2025年Q2量產800G硅光模塊，搶占中低端市場；天孚通信全球光引擎代工市占率超60%，獨家供應英偉達CPO交換機光引擎，單機價值量達3.96萬美元。

中國廠商雖為后起之秀，但已逐漸在全球范圍內的CPO領域占據一定地位，就業績層面而言也有較大突破。

光庫科技是全球唯三掌握8英寸晶圓級薄膜鈮酸鋰調制器量產能力的企業，單芯片支持256QAM調制，適配1.6T光模塊需求，性能較傳統方案提升3倍，功耗降低40%，該技術與CPO技術可相互融合，能實現更高效、低功耗的光學通信系統。

擁有獨家量產的CPO核心組件連續波（CW）激光器，成本比傳統EML低60%，已通過英偉達A100認證，具備－40℃~85℃全溫域穩定性，華為實測波長漂移〈 0.1nm。

2025年上半年，光庫科技凈利潤預增60%至80%，達4856萬元至5463萬元，營業收入增長帶動凈利潤提升。

三環集團是國內首家量產陶瓷封裝基座的企業，其陶瓷封裝基座（PKG）廣泛應用于光模塊、硅光芯片等領域，全球市占率達30%。在CPO場景中，其400G高速光通信用管殼已通過客戶驗證，具備高頻性能、高可靠性及低插入損耗。目前正開發適配800G/1.6T光模塊的封裝外殼，目標將介電損耗降低至0.002以下，以滿足CPO對信號傳輸的嚴苛要求。

2025年上半年，三環集團凈利潤預增10%至30%，達11.28億元至13.33億元。

新易盛的CPO模塊產品包括800G CPO光模塊、1.6T CPO模塊、LPO（線性驅動）CPO模塊。

2024年，新易盛光模塊業務收入86.47億元（同比+ 179.15%），其中CPO相關組件（硅光引擎、封裝基板）貢獻超30%增量。2025年上半年，公司凈利潤預增327.68%至385.47%，達37.00億元至42.00億元。