《科創板日報》9月6日訊（記者 郭輝）“公司核心產品SLC NAND的市場價格仍在底部運行，不過從接單能見度來看，下半年的出貨數量環比持續改善”。今日在東芯股份業績會上，公司董事會秘書、副總經理蔣雨舟回答《科創板日報》記者提問表示，消費電子特別是智能手環的產品對SLC NAND的需求持續增長，對SLC NAND的容量需求也在提升。“目前存儲行業處于行業階段性底部，具體持續多久取決于需求的復蘇情況。”

今年上半年，主要受到全球經濟環境、存儲行業周期下行等影響，市場需求整體下滑明顯，東芯股份業績表現亦受到沖擊。上半年營收實現2.40億元，同比下降66.42%；歸母凈利潤為-7510萬元，較去年同期由盈轉虧，大降134.99%。

不過值得關注的是，東芯股份作為國內大陸市場為數不多能夠同時提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，錯位發力SLC NAND并成長為細分領域龍頭。今年上半年在行業周期下行的不利局勢下，公司吸引了超過600家次機構爭相調研，其中僅今年8月至今接待機構數量就達到178家次。

東芯股份接受調研時表示，在SLC NAND的布局上，公司目前有兩個方向：其一是高可靠性，公司將憑借SLC NAND產品的設計能力，進一步提高產品可靠性，逐步從工業級標準向車規級標準邁進；其二是更新工藝，即在原有的從38nm、2xnm制程上，持續開發新產品，同時將通過更新工藝制程來為客戶帶來更具性價比、更高容量的產品。

另外主流NAND還是以大容量為主，東芯股份表示，隨著國際大廠的減產，供應端出貨量減少，IDM公司嘗試把3D NAND的價格往上拉，將有機會帶動SLC NAND的價格上升。

從公告披露來看，盡管其NAND產品上半年量、價齊降，但另一項產品MCP在周期波動中表現較為平穩，且營收占比從去年的約兩成提升至四成左右。

MCP是通過將閃存芯片與DRAM進行合封，以同步實現存儲與數據處理功能，節約空間的同時提高存儲密度。據介紹，東芯股份MCP系列產品具有NAND Flash和DDR的多種容量組合，Flash和DDR均為低電壓的設計，核心電壓1.8V可滿足目前移動互聯網和物聯網對低功耗的需求。

蔣雨舟回答《科創板日報》記者提問表示，公司MCP產品目前主要針對模塊類客戶，需求相對比較穩定，應用于工業、車載等領域。“從產品的成長性來看，5G模塊是增量市場，未來的市場需求將成倍增長；另外隨著3G、4G向5G轉換，MCP的單價和容量也在逐步提升。”

隨著大數據時代的向前推進，東芯股份表示，元宇宙、自動駕駛、人工智能等數據密集型應用技術不斷涌現，勢必將引發數據存儲的浪潮。在今日的業績會上，董事長蔣學明表示，公司將持續關注大模型及新技術發展帶來的新的發展機遇。

在車用電子方面，目前東芯股份SLC NAND和NOR都有產品通過AEC-Q100的驗證，目前在平臺和Tier1客戶做測試，“一級供應商的測試都在正常推進”。據了解，其NOR主要應用在儀表盤等，SLC NAND主要用在車載信息娛樂系統等部分。